BST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
Kód: 8596115582309Detailní popis produktu
BST 70 Mobile Phone Motherboard BGA Chip Remove GlueTool Pry KnifeBST 70 nářadí pro odstranění lepidla u základní desky a čipu pro telefon
Nože na demontáže procesorů ze základní desky mobilního zařízení.
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Pájení |
|---|---|
| Hmotnost: | 0.05 kg |
| EAN: | 8596115582309 |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář